1.結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。

2.結(jié)合物的松脫。

3.保護(hù)材料的磨損。

4.零組件的破損。

5.電子組件之接觸不良。

6.電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)。

7.各件之標(biāo)準(zhǔn)值偏移。

8.提早將不良件篩檢出。

9.找尋零件、結(jié)構(gòu)、包裝與運(yùn)送過(guò)程間之共振關(guān)系，改良其共振因素。而振動(dòng)測(cè)試的程序，須評(píng)估訂定試驗(yàn)規(guī)格，夾具設(shè)計(jì)之真實(shí)性，測(cè)試過(guò)程中之功能檢查及最后試件之評(píng)估、檢討和建議。

三軸XYZ振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)振動(dòng)測(cè)試的要義在于確認(rèn)產(chǎn)品的可靠度以及提前將不良品在出廠(chǎng)前篩檢出，并評(píng)估其不良品的失效分析以期成為一個(gè)高水準(zhǔn)、高信賴(lài)度的產(chǎn)品。